高通：未来汽车芯片业务规模扩大至 300 亿美元

高通：未来汽车芯片业务规模扩大至 300 亿美元

9 月 23 日消息，据国外媒体报道，美国芯片设计公司高通当地时间周四在汽车投资者日上表示，其汽车业务的「营收储备」已经增加至 300 亿美元。

高通表示，未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择「骁龙数字底盘」产品，骁龙数字底盘提供辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐服务和车联网服务。

随着电动汽车和越来越多的汽车自动驾驶功能的出现，汽车市场一直是芯片制造商的一个关键增长领域。高通公司的首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，每辆车的平均营收大约从 200 美元到 3000 美元不等，未来将继续向高端市场拓展。

高通还称，其目标汽车市场规模可能在 2030 年前增长至 1000 亿美元。公司估计 2022 财年其汽车业务收入将从上一年的 9.75 亿美元增至约 13 亿美元；预计到 2026 财年将上升到 40 多亿美元，到 2031 财政年度将超过 90 亿美元。